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細々した部品の交換や複雑な加工は、「手はんだ」でしかできません。 そのため、手はんだは現在でも不可欠な技術であります。
ここでは過去お客様からご依頼のあった加工例を一部紹介いたします。
(尚、ご指定が無い場合は弊社基準を適用し作業させていただきます。 ) |
〜リワーク作業〜 パッケージの下面に端子が存在するBGAなど の部品は、従来のはんだゴテを使用しての 修正が実施できません。 弊社ではリワーク機も常設
RD500S / デンオン機器
製品の機能不具合等でパッケージを取り外し、新しいパッケージを取り付ける場合には、部分加熱により実施することができます。 ※尚、リワークにおいて取り外した部品の再利用は、品質保証対象外となります。 予めご了承を戴きますようお願いいたします。 |
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