【 各工程・特殊作業の紹介 】
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実装・半田付け作業の紹介
１・自動機・マウンター・リフロー
工程
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| ボンド印刷 |
クリーム半田印刷 |
自動機内で部品搭
載 |
機内で半田を加熱 |
２・手挿し・ディップ・フロー工程
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| 電子部品を手挿入 | 鉛フリーディップ 槽 | 共晶ディップ槽 |
３・手付け半田・噴流半田付け工程
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| コテによる半田付 け | タクロボ 半田付け |
特殊作業・追加工作業の紹介
手はんだは現在でも必要不可欠な技術で有ります。
ここでは、以前にお客様からご依頼頂いた加工例を一部紹介致します。
１・
作業例① ～基板面のパターンカット～
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２・
作業例② ～基板面のジャンパー接続～
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３・
作業例③ ～部品の追加取付け～
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リワーク作業
パッケージの下面
に端子が 存在するBGAなどの部品は
従来のはんだゴテを
使用しての修正が無理な為
専用のリワーク機を使用して、
交換が必要な部品の取外し・
取付の作業が必要となります。
弊社ではリワーク機も
常設しており、お客様の
ご要望にお応えします。
製品の機能不具合等で
パッケージを取り外し、
新しいパッケージを取り付ける
場合には、部分加熱により
実施することができます。
尚、リワークにおいて取り外した
部品の再利用は、品質保証
対象外となります。
予めご了承を戴きますよう
お願い致します。
※ 作業の基準・絶縁物など
の材料は「顧客の指定・
指示」を優先実施いたします。
（尚、ご指定が無い場合は弊社
基準を適用し作業させて
いただきます。）